3Dプリンティング技術RECILS

高速に微細で実用サイズの構造を造形できる唯一無二の3Dプリンティング技術

3Dプリンティング技術RECILSとは?

RECILSは、
  • 造形スピードが高速(100cc/h※1)
  • 微細な構造の造形が可能(10㎛~100㎛の構造を造形可能※1)
  • 実用的なサイズの造形が可能(最大造形サイズ90mm×120mm×100mm※1)
  • 様々な種類の光硬化樹脂に対応
  • 造形後の金属めっきも可能※2
という特長をもつ、唯一無二の3Dプリンティング技術です。

※1)現有機のスペック値であり、全ての造形でこの数値が満たされるわけではありません。使用する樹脂やデザイン等によって条件は変化します。
※2)造形品(プラスチック)に金属めっきを施すサービスも提供しております(有料)。使用する樹脂や造形品のデザイン等によって、金属めっきが不可の場合もございます。

RECILSの技術的特長(各国特許取得済)

従来のSLA方式の3Dプリンタは、レジンタンクに液状樹脂が溜められ、タンクの下からガラス平板を介してUVレーザーを照射するものが殆どでした。この場合、1層の造形が終わるごとに、硬化させた樹脂をガラス板と剥がす必要がありますが、その際、剥離抵抗によって上昇と同時に造形中の微細構造が壊れてしまう欠点があります。また、剥離を機能的に行うことを狙ったプリンタでも、剥離のプロセスに時間がかかったり、造形精度自体が悪かったりといった問題を抱えています。一方、DLP方式の3Dプリンティング技術は、微細構造を高精度かつ高速に造形できる利点がありますが、造形サイズを大きくすればするほど解像度が悪くなるという構造的な問題を抱えています。2pp方式は、そもそも実用的なサイズのものを造形できません。

RECILSはSLA方式でありながら、規制液面板に円筒ガラスを使用することによって、樹脂液の厚さを制御するだけでなく、回転する円筒ガラスが液面板と造形物の剥離を自動的に行うため、高解像度と高速造形を両立しています(各国特許取得済)。また、造形サイズの大きさと造形解像度との間に相関関係が無いため、造形サイズが大きくなっても高い解像度を維持することができます。

RECILSによって、これまで造形が困難であった、外寸10cm前後かつ10~数10μの解像度を必要とする3次元立体構造の造形が実現できます。その結果、本技術が高周波伝送用導波管などの無線通信部品、マイクロチップなどの化学・バイオ向け部品、ハイブリッドロケット燃料などの宇宙産業部品、完全中空構造の軽量構造体など、幅広い産業領域の研究・開発活動に役立つことが期待されます。

RECILSによる造形例

多孔管
直径38mmの円筒の中に、数百本の穴が貫通
ハニカム構造
直径0.5mmの六角形ハニカム構造を均等かつ大量に造形(サンプルは金属めっき済)
3Dマイクロフルイディクス
各辺40mmの立方体の中を、2本の流路がそれぞれ独立に11回分岐している3次元流路構造(サンプルは流路内を金属めっき済)
マイクロチップ
完全な中空構造
小見出し
ここをクリックして表示したいテキストを入力してください。テキストは「右寄せ」「中央寄せ」「左寄せ」といった整列方向、「太字」「斜体」「下線」「取り消し線」、「文字サイズ」「文字色」「文字の背景色」など細かく編集することができます。

RECILSご紹介ビデオ

現在準備中です

Q&A

Coming Soon...

造形サービス

現在、RECILSによる受託造形サービスを行っております。まずは、下記フォームよりお気軽にお問い合わせください。
お手持ちのCADデータをお送り頂ければ、迅速にお見積り・造形可否のご連絡を差し上げます。
CADデータをお持ちでない場合も、デザイン・スケッチや仕様などがお決まりでしたらお気軽にご相談ください。
※お送りいただいたデータは弊社内で厳格に管理しお見積りの算出・造形可否の検討にのみ使用いたします。
RECILS受託造形サービス

最低注文数: 1個~対応可能
使用する樹脂: アクリル樹脂 (他の光硬化樹脂についてはご相談ください)
造形可能サイズ: 最大90mm×120mm×100mm
造形精度: 50㎛~ (積層厚10㎛~)
その他: 造形品の金属めっきも可能
※ご依頼内容によっては上記の条件を満たせない場合もございます。
その際はお見積りと同時にご説明させていただきます。

お問い合わせ・試作/造形サービスのお申込み

お問い合わせ・お申込みは下記のフォームからお願いいたします。
フォームから送信された内容はマイページの「フォーム」ボタンから確認できます。
送信したメールアドレスでお知らせ配信に登録する
送信
プライバシーポリシーをお読みの上、同意して送信して下さい。

会社概要

会社名 フォトンテックイノベーションズ株式会社
設立 2018年10月9日
所在地 東京都文京区本郷4-1-6 アトラスビル6階
資本金
10,000,000円
代表者 代表取締役 森下 裕介
所在地 東京都文京区本郷4-1-6 アトラスビル6階
フォトンテックイノベーションズ株式会社は、東京大学に所属する研究者等の参画のもと、東京大学の研究成果を事業化するために設立された東京大学発ベンチャー企業(東大ベンチャー)です。また、当社は文部科学省・科学技術振興機構 のセンター・オブ・イノベーション(COI)プログラムに参画しており、同「コヒーレントフォトン技術によるイノベーション拠点」(ICCPT)のメンバー企業です。

現在、新型コロナウイルス感染症流行に伴い弊社では在宅勤務を行っております。そのため、お電話でのお問い合わせ受付を一時停止しております。お問い合わせ・お申込みにつきましてはお問い合わせフォームよりお送り頂けますよう、ご理解とご協力をお願い申し上げます。